苹果 Apple Silicon A 系列参数对比 tip: 双击 Die 图封面可新窗口放大，shift + 鼠标滚轮 = 横向滚动
重置 比较
型号
  • 基础
  • 概要
  • CPU
  • GPU
  • ANE
  • 引擎
  • 缓存
  • 接口
  • RAM
  • ROM
  • 其他
  • 型号展示
  • 宣传口号
  • 发布时间
  • 技术工艺
  • 晶体管数
  • 裸片尺寸
  • CPU规格
  • 内核架构
  • 微架构
    (解码发射)
  • L1指令缓存
  • L1数据缓存
  • L2共享缓存
  • ML加速器
  • GPU规格
  • GPU型号
  • GPU特性
  • L2缓存
  • 神经引擎
  • 核心缓存
  • SRAM
  • 硬件加速
  • 媒体引擎
  • L3/SLC
  • 内置I/O
  • 封装方式
  • 内存规格
  • RAM容量
    (通道/带宽)
  • 传输协议
  • 使用设备

  • A19 Pro
    (Thera, APL1V12-T8150)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 跃上新维度，全面封神。
    • 2025.09
    • TSMC N3P
    • ≈17 billion
    • 8.03×12.29 (98.69mm²)
    • 4.26GHz ×2
      2.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv9.2-A
    • Everest (V4) + Sawtooth (V4)
      (10-wide + 6-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 16MB + 小核 6MB
    • SME + AMX Version 6
    • Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1470MHz
      Apple ×6
      96 EUs
      768 ALUs
      @1620MHz
    • Apple10 家族, Apple G18P
    • 硬件光追, 支持 Metal3/4, NE 加速
    • 1024KB (256KB × 4 组)
    • H18_Apollo_V5x
      16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
      @2172MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2112KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1
      AV1 Decode ×1
    • 32MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×13
      PCIe ×(2+3) Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5X-8533/9600
    • 12GB
      总位宽 64-bit
      68.26GB/s
      12GB
      总位宽 64-bit
      76.80GB/s
    • NVMe
    • iPhone Air
      iPhone 17 Pro
      iPhone 17 Pro Max
      Studio Display XDR

  • A19
    (Tilos, APL1V13-T8150)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 高能玩家，高能量专家。
    • 2025.09
    • TSMC N3P
    • -
    • ≈83mm²
    • 4.26GHz ×2
      2.59GHz ×4
    • 64-bit ARMv9.2-A
    • Everest (V4) + Sawtooth (V4)
      (10-wide + 6-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 8MB + 小核 4MB
    • SME + AMX Version 6
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1470MHz
      Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1470MHz
    • Apple10 家族, Apple G18P
    • 硬件光追, 支持 Metal3/4, NE 加速
    • 1024KB (256KB × 4 组)
    • H18_Apollo_V5x
      16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
      @2172MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2112KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      AV1 Decode ×1

    • 12MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×9
      PCIe ×3 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5X-8533
    • 8GB
      总位宽 64-bit
      68.26GB/s
    • NVMe
    • iPhone 17
      iPhone 17e
      Studio Display (2026)

  • A18 Pro
    (Tahiti, APL1V07-T8140)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 性能和能效双双逆天。
    • 2024.09
    • TSMC N3E
    • ≈18.4 billion
    • 8.44×13.00 (109.72mm²)
    • 4.04GHz ×2
      2.42GHz ×4
    • 64-bit ARMv9.2-A
    • Everest (V3) + Sawtooth (V3)
      (10-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 16MB + 小核 4MB
    • SME + AMX Version 5
    • Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1470MHz
      Apple ×6
      96 EUs
      768 ALUs
      @1470MHz
    • Apple9 家族, Apple G17P
    • 硬件光追, 支持 Metal3/4
    • 768KB (192KB × 4 组)
    • H17_Theia_D9x
      16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
      @2172MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2112KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1
      AV1 Decode ×1
    • 24MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×13
      PCIe ×(2+4) Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5X-7500
    • 8GB
      总位宽 64-bit
      60GB/s
    • NVMe
    • iPhone 16 Pro
      iPhone 16 Pro Max
      MacBook Neo (13 英寸, A18 Pro)

  • A18
    (Tupai, APL1V08-T8140)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 畅行未来的快。
    • 2024.09
    • TSMC N3E
    • ≈15.5 billion
    • 7.84×11.79 (92.43mm²)
    • 4.04GHz ×2
      2.42GHz ×4
    • 64-bit ARMv9.2-A
    • Everest (V3) + Sawtooth (V3)
      (10-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 8MB + 小核 4MB
    • SME + AMX Version 5
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1338MHz
      Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
    • Apple9 家族, Apple G17P
    • 硬件光追, 支持 Metal3/4
    • 768KB (192KB × 4 组)
    • H17_Theia_D9x
      16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
      @2172MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2112KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      AV1 Decode ×1

    • 12MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×8
      PCIe ×3 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5X-7500
    • 8GB
      总位宽 64-bit
      60GB/s
    • NVMe
    • iPhone 16
      iPhone 16 Plus
      iPhone 16e

  • A17 Pro
    (Coll, APL1V02-T8130)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 性能直接逆天。
    • 2023.09
    • TSMC N3B
    • 19.0 billion
    • 8.58×13.26 (113.77mm²)
    • 3.78GHz ×2
      2.11GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Everest (V2) + Sawtooth (V2)
      (9-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 16MB + 小核 4MB
    • AMX Version 4
    • Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
      Apple ×6
      96 EUs
      768 ALUs
      @1338MHz
    • Apple9 家族, Apple G16P
    • 硬件光追, 支持 Metal3/4
    • 768KB (192KB × 4 组)
    • H16x_Iaso_D8x
      16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
      @2160MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1
      AV1 Decode ×1
    • 24MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×12
      PCIe ×(2+4) Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5-6400
    • 8GB
      总位宽 64-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPhone 15 Pro
      iPhone 15 Pro Max
      iPad mini (A17 Pro)

  • A16 Bionic
    (Crete, APL1W10-T8120)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 一切的原动力，在这里。
    • 2022.09
    • TSMC N4
    • 16.0 billion
    • 8.47×13.62 (115.36mm²)
    • 3.46GHz ×2
      2.02GHz ×3
      3.46GHz ×2
      2.02GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Everest + Sawtooth
      (8-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 3/4×128KB
    • 2×128KB + 3/4×64KB
    • 大核 16MB + 小核 4MB
    • AMX Version 3
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1338MHz
      Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
    • Apple8 家族, Apple G15P
    • 支持 Metal3/4
    • 512KB (128KB × 4 组)
    • H15_Themis_D7x
      16 核 @ 17TOPS (FP16)
      @2064MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1

    • 24MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×12
      PCIe ×4 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR5-6400
    • 6GB
      总位宽 64-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPhone 14 Pro
      iPhone 14 Pro Max
      iPhone 15
      iPhone 15 Plus
      iPad (A16)

  • A15 Bionic
    (Ellis, APL1W07-T8110)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • A15 仿生芯片快如闪电。
    • 2021.09
    • TSMC N5P
    • 15.0 billion
    • 8.62×12.77 (110.08mm²)
    • 2.92G ×2
      2.02G ×3
      2.92G ×2
      2.02G ×4
      3.23G ×2
      2.02G ×4
    • 64-bit ARMv8.6-A
    • Avalanche + Blizzard
      (8-wide + 5-wide)
    • 2×192KB + 3/4×128KB
    • 2×128KB + 3/4×64KB
    • 大核 12MB + 小核 4MB
    • AMX Version 3
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1338MHz
      Apple ×5
      80 EUs
      640 ALUs
      @1338MHz
    • Apple8 家族, Apple G14P
    • 支持 Metal3/4
    • 512KB (128KB × 4 组)
    • H14_Bia_D6x
      16 核 @ 15.8TOPS (FP16)
      @1938MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC, ProRes
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1
      ProRes Encode/Decode ×1

    • 32MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×12
      PCIe ×4 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 13 mini
      iPhone 13
      iPhone 13 Pro
      iPhone 13 Pro Max
      iPhone 14
      iPhone 14 Plus
      iPhone SE (第 3 代)
      iPad mini (第 6 代)
      Apple TV 4K (第 3 代)

  • A14 Bionic
    (Sicily, APL1W01-T8101)

    • 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
    • 唯一的对手，是上一个自己。
    • 2020.09
    • TSMC N5
    • 11.8 billion
    • 8.63×10.40 (89.75mm²)
    • 2.99GHz ×2
      1.82GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.5-A
    • Firestorm + Icestorm
      (8-wide + 4-wide)
    • 2×192KB + 4×128KB
    • 2×128KB + 4×64KB
    • 大核 8MB + 小核 4MB
    • AMX Version 2
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1278MHz
    • Apple7 家族, Apple G13P
    • 支持 Metal3/4
    • 384KB (96KB × 4 组)
    • H13_Styx_D5x
      16 核 @ 11TOPS (FP16)
      @1428MHz
    • 64KB ×16 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1


    • 16MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×12
      PCIe ×4 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 12 mini
      iPhone 12
      iPhone 12 Pro
      iPhone 12 Pro Max
      iPad (第 10 代)
      iPad Air (第 4 代)

  • A13 Bionic
    (Cebu, APL1W85-T8030)

    • 芯片图 / 结构图 / Die
    • 这个芯片 Pro 得很。
    • 2019.09
    • TSMC N7P
    • 8.5 billion
    • 9.23×10.67 (98.48mm²)
    • 2.67GHz ×2
      1.73GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.4-A
    • Lightning + Thunder
      (8-wide + 3-wide)
    • 2×128KB + 4×96KB
    • 2×128KB + 4×48KB
    • 大核 8MB + 小核 4MB
    • AMX Version 1
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1194MHz
    • Apple6 家族, Apple G12P
    • 支持 Metal2
    • 128KB (32KB × 4 组)
    • H12_Metis
      8 核 @ 6TOPS (FP16)
      @1398MHz
    • 64KB ×8 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC
    • Video Decode ×1
      Video Encode ×1


    • 16MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×12
      PCIe ×5 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 3/4GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 11
      iPhone 11 Pro
      iPhone 11 Pro Max
      iPhone SE (第 2 代)
      iPad (第 9 代)
      Studio Display

  • A12Z Bionic
    (Aruba, APL1083-T8027)

    • 芯片图 / 结构图 / Die
    • 快到让很多笔电都羡慕。
    • 2020.03
    • TSMC N7
    • 10 billion
    • 10.27×12.70 (130.43mm²)
    • 2.50GHz ×4
      1.57GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7-wide + 3-wide)
    • 4×128KB + 4×48KB
    • 4×128KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 2MB
    • /
    • Apple ×8
      128 EUs
      1024 ALUs
      @1098MHz
    • Apple5 家族, Apple G11G
    • 支持 Metal2
    • 256KB (64KB × 4 组)
    • H11_Pontus
      8 核 @ 5TOPS (FP16)
      @1260MHz
    • 64KB ×8 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 8MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×8
      PCIe ×6 Lines
    • 晶片基板 (统一内存)
    • LPDDR4X-4266
    • 6/16GB
      总位宽 128-bit
      68.26GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 11 英寸 (第 2 代)
      iPad Pro 12.9 英寸 (第 4 代)
      Developer Transition Kit

  • A12X Bionic
    (Aruba, APL1083-T8027)

    • 芯片图 / 结构图 / Die
    • 迄今最智能、最强大的芯片。
    • 2018.10
    • TSMC N7
    • 10 billion
    • 10.27×12.70 (130.43mm²)
    • 2.50GHz ×4
      1.57GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7-wide + 3-wide)
    • 4×128KB + 4×48KB
    • 4×128KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 2MB
    • /
    • Apple ×7
      112 EUs
      896 ALUs
      @1098MHz
    • Apple5 家族, Apple G11G
    • 支持 Metal2
    • 256KB (64KB × 4 组)
    • H11_Pontus
      8 核 @ 5TOPS (FP16)
      @1260MHz
    • 64KB ×8 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 8MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×8
      PCIe ×6 Lines
    • 晶片基板 (统一内存)
    • LPDDR4X-4266
    • 4/6GB
      总位宽 128-bit
      68.26GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 11 英寸 (第 1 代)
      iPad Pro 12.9 英寸 (第 3 代)

  • A12 Bionic
    (Cyprus, APL1W81-T8020)

    • 芯片图 / 结构图 / Die
    • 智能，新的制高点。
    • 2018.09
    • TSMC N7
    • 6.9 billion
    • 8.42×9.89 (83.27mm²)
    • 2.50GHz ×2
      1.57GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.3-A
    • Vortex + Tempest
      (7-wide + 3-wide)
    • 2×128KB + 4×48KB
    • 2×128KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 2MB
    • /
    • Apple ×4
      64 EUs
      512 ALUs
      @1098MHz
    • Apple5 家族, Apple G11P
    • 支持 Metal2
    • 128KB (32KB × 4 组)
    • H11_Quin
      8 核 @ 5TOPS (FP16)
      @1260MHz
    • 64KB ×8 核
    • 2048KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 8MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×8
      PCIe ×5 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 3/4GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone XR
      iPhone XS
      iPhone XS Max
      iPad (第 8 代)
      iPad mini (第 5 代)
      iPad Air (第 3 代)
      Apple TV 4K (第 2 代)

  • A11 Bionic
    (Skye, APL1W72-T8015)

    • 芯片图 / Die
    • 超乎想象的强劲动力。
    • 2017.09
    • TSMC N10
    • 4.3 billion
    • 8.33×10.76 (89.63mm²)
    • 2.38GHz ×2
      1.68GHz ×4
    • 64-bit ARMv8.2-A
    • Monsoon + Mistral
      (7-wide + 3-wide)
    • 2×64KB + 4×32KB
    • 2×64KB + 4×32KB
    • 大核 8MB + 小核 1MB
    • /
    • Apple ×3
      48 EUs
      384 ALUs
      @1140MHz
    • Apple4 家族, Apple G10P
    • 支持 Metal2
    • 96KB (32KB × 3 组)

    • 2 核 @ 0.6TOPS (FP16)

    • 4KB ×2 核
    • 256KB ANE SRAM
    • H.264, HEVC
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 4MB System Level Cache
    • Camera Serial Interface ×6
      PCIe ×4 Lines
    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4X-4266
    • 2/3GB
      总位宽 64-bit
      34.13GB/s
    • NVMe
    • iPhone 8
      iPhone 8 Plus
      iPhone X

  • A10X Fusion
    (Myst, APL1071-T8011)

    • 芯片图 / Die
    • 强劲表现，让许多笔记本电脑都羡慕。
    • 2017.06
    • TSMC N10
    • >4 billion
    • 96.4mm²
    • 2.40GHz ×3
      1.30GHz ×3
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Hurricane + Zephyr
      (6-wide + 3-wide)
    • 3×64KB + 3×32KB
    • 3×64KB + 3×32KB
    • 大核 8MB + 小核 1MB
    • /
    • IT PowerVR GT7600 Plus
      48 EUs
      384 ALUs
      @1086MHz
    • Apple3 家族, GT7600 Plus
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264, HEVC
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 4MB System Level Cache
    • -

    • 分离式
    • LPDDR4-3200
    • 3/4GB
      总位宽 128-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 10.5 英寸
      iPad Pro 12.9 英寸 (第 2 代)
      Apple TV 4K (第 1 代)

  • A10 Fusion
    (Cayman,APL1W24-T8010)

    • 芯片图 / Die
    • 高速，高能效。
    • 2016.09
    • TSMC N16+
    • 3.3 billion
    • 10.93×11.58 (126.57mm²)
    • 1.64GHz ×2
      1.09GHz ×2
      2.34GHz ×2
      1.09GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Hurricane + Zephyr
      (6-wide + 3-wide)
    • 2×64KB + 2×32KB
    • 2×64KB + 2×32KB
    • 大核 3MB + 小核 1MB
    • /
    • IT PowerVR GT7600 Plus
      24 EUs
      192 ALUs
      @1008MHz
    • Apple3 家族, GT7600 Plus
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264, HEVC
    • HEVC Decode ×1
      HEVC Encode ×1


    • 4MB L3 Cache
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2/3GB
      总位宽 64-bit
      25.6GB/s
    • NVMe
    • iPhone 7
      iPhone 7 Plus
      iPad (第 6 代)
      iPad (第 7 代)
      iPod Touch (第 7 代)

  • A9X
    (Elba, APL1021-S8001)

    • 芯片图 / Die
    • 性能超群的强劲芯片。
    • 2015.09
    • TSMC N16
    • >3 billion
    • 143.9mm²
    • 2.16GHz ×2
      2.26GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • /
    • IT PowerVR GT7600+
      48 EUs
      384 ALUs
      @650MHz
    • Apple3 家族, GT7600+
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • 分离式
    • LPDDR4-3200
    • 2/4GB
      总位宽 128-bit
      51.2GB/s
    • NVMe
    • iPad Pro 9.7 英寸
      iPad Pro 12.9 英寸

  • A9
    (Maui, APL1022-S8003)

    • 芯片图 / Die
    • 超前的智能手机芯片。
    • 2015.09
    • TSMC N16
    • >2 billion
    • 9.28×11.28 (104.68mm²)
    • 1.85GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • /
    • IT PowerVR GT7600
      24 EUs
      192 ALUs
      @650MHz
    • Apple3 家族, GT7600
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • 4MB L3 Cache
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2GB
      总位宽 64-bit
      25.6GB/s
    • NVMe
    • iPhone 6s
      iPhone 6s Plus
      iPhone SE
      iPad (第 5 代)

  • A9
    (Maui, APL0898-S8000)

    • 芯片图 / Die
    • 超前的智能手机芯片。
    • 2015.09
    • Samsung S.LSI 14LPE
    • >2 billion
    • 8.93×10.8 (96.44mm²)
    • 1.85GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Twister
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 3MB
    • /
    • IT PowerVR GT7600
      24 EUs
      192 ALUs
      @650MHz
    • Apple3 家族, GT7600
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • 4MB L3 Cache
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR4-3200
    • 2GB
      总位宽 64-bit
      25.6GB/s
    • NVMe
    • iPhone 6s
      iPhone 6s Plus
      iPhone SE
      iPad (第 5 代)

  • A8X
    (Capri, APL1012-T7001)

    • 芯片图 / Die
    • 力量极强大。
    • 2014.10
    • TSMC 20nm
    • ≈3 billion
    • 128mm²
    • 1.50GHz ×3
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Typhoon
      (6-wide)
    • 3×64KB
    • 3×64KB
    • 2MB
    • /
    • IT PowerVR GX6850
      32 EUs
      256 ALUs
      @475MHz
    • Apple2 家族, GX6850
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • 4MB L3 Cache
    • -

    • 分离式
    • LPDDR3-1600
    • 2GB
      总位宽 128-bit
      25.6GB/s
    • eMMC
    • iPad Air 2

  • A8
    (Fiji, APL1011-T7000)

    • 芯片图 / Die
    • 大有动力，大有能效。
    • 2014.09
    • TSMC 20nm
    • ≈2 billion
    • 8.51×10.51 (89.44mm²)
    • 1.10GHz
      ×2
      1.40GHz
      ×2
      1.50GHz
      ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Typhoon
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • /
    • GX6450
      16 EUs
      128 ALUs
      @430MHz
      GX6450
      16 EUs
      128 ALUs
      @475MHz
    • Apple2 家族, GX6450
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • 4MB L3 Cache
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR3-1600
    • 1/2GB
      总位宽 64-bit
      12.8GB/s
    • eMMC
    • iPhone 6
      iPhone 6 Plus
      iPad mini 4
      iPod Touch (第 6 代)
      Apple TV HD
      HomePod (第 1 代)

  • A7
    (Alcatraz, APL5698-S5L8965)

    • 芯片图 / Die
    • -
    • 2013.10
    • Samsung S.LSI 28nm HKMG
    • ≈1 billion
    • 9.83×10.45 (102.72mm²)
    • 1.40GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Cyclone
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • /
    • IT PowerVR G6430
      16 EUs
      128 ALUs
      @375MHz
    • Apple1 家族, G6430
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • 4MB L3 Cache
    • -

    • 分离式
    • LPDDR3-1600
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      12.8GB/s
    • eMMC
    • iPad Air

  • A7
    (Alcatraz, APL0698-S5L8960)

    • 芯片图 / Die
    • 首开 64 位智能手机先河。
    • 2013.09
    • Samsung S.LSI 28nm HKMG
    • ≈1 billion
    • 9.83×10.45 (102.72mm²)
    • 1.30GHz ×2
    • 64-bit ARMv8.0-A
    • Cyclone
      (6-wide)
    • 2×64KB
    • 2×64KB
    • 1MB
    • /
    • IT PowerVR G6430
      16 EUs
      128 ALUs
      @375MHz
    • Apple1 家族, G6430
    • 支持 Metal2
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • 4MB L3 Cache
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR3-1600
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      12.8GB/s
    • eMMC
    • iPhone 5s
      iPad mini 2
      iPad mini 3

  • A6X
    (Bali, APL5598-S5L8955)

    • 芯片图 / Die
    • 强劲的 A6X 芯片，高速前进。
    • 2012.10
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 10.4×11.9 (123mm²)
    • 1.40GHz ×2
    • 32-bit ARMv7s
    • Swift
      (3-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • IT PowerVR SGX554
      16 EUs
      128 ALUs
      @300MHz
    • SGX554
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • 分离式
    • LPDDR2-1066
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      8.53GB/s
    • eMMC
    • iPad (第 4 代)

  • A6
    (Bali, APL0598-S5L8950)

    • 芯片图 / Die
    • 高达 2 倍速度的性能与图形性能。
    • 2012.09
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 9.70×9.97 (96.71mm²)
    • 1.30GHz ×2
    • 32-bit ARMv7s
    • Swift
      (3-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • IT PowerVR SGX543
      6 EUs
      48 ALUs
      @430MHz
    • SGX543
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-1066
    • 1GB
      总位宽 32-bit
      4.26GB/s
    • eMMC
    • iPhone 5
      iPhone 5c

  • A5X
    (APL5498-S5L8945)

    • 芯片图 / Die
    • 极致性能表现。
    • 2012.03
    • Samsung S.LSI 45nm
    • -
    • 12.90×12.79 (165mm²)
    • 1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • IT PowerVR SGX543
      8 EUs
      64 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • 分离式
    • LPDDR2-800
    • 1GB
      总位宽 64-bit
      6.4GB/s
    • eMMC
    • iPad (第 3 代)

  • A5
    (APL7498-S5L8947)

    • 芯片图 / Die
    • 全都更快了。
    • 2013.01
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 6.1×6.2 (37.8mm²)
    • 1.00GHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 32KB
    • 32KB
    • 512KB
    • /
    • IT PowerVR SGX543
      2 EUs
      16 ALUs
      @266MHz
    • SGX543
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • 分离式
    • LPDDR2-1066
    • 512MB
      总位宽 32-bit
      4.26GB/s
    • eMMC
    • Apple TV (第 3 代)

  • A5
    (APL2498-S5L8942)

    • 芯片图 / Die
    • 快，双倍的快。
    • 2012.03
    • Samsung S.LSI 32nm HKMG
    • -
    • 8.19×8.68 (71.1mm²)
    • 800MHz ×2
      1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • SGX543
      4 EUs
      32 ALUs
      @266MHz
      SGX543
      4 EUs
      32 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512MB
      总位宽 32-bit
      3.2GB/s
    • eMMC
    • iPad 2
      iPad mini
      iPod Touch (第 5 代)
      Apple TV (第 3 代)

  • A5
    (APL0498-S5L8940)

    • 芯片图 / Die
    • 快，双倍的快。
    • 2011.03
    • Samsung S.LSI 45nm
    • -
    • 10.09×12.15 (122.6mm²)
    • 800MHz ×2
      1.00GHz ×2
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A9
      (2-wide)
    • 2×32KB
    • 2×32KB
    • 1MB
    • /
    • SGX543
      4 EUs
      32 ALUs
      @266MHz
      SGX543
      4 EUs
      32 ALUs
      @333MHz
    • SGX543
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR2-800
    • 512MB
      总位宽 32-bit
      3.2GB/s
    • eMMC
    • iPhone 4S
      iPad 2

  • A4
    (APL0398-S5L8930)

    • 芯片图 / Die
    • -
    • 2010.01
    • Samsung 45nm
    • 190 million
    • 7.3×7.3 (53.3mm²)
    • 800MHz ×1
      1.00GHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A8
      (2发射顺序架构)
    • 32KB
    • 32KB
    • 576KB
    • /
    • IT PowerVR SGX535
      2 EUs
      16 ALUs
      @266MHz
    • SGX535
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-400
    • 256/512MB
      总位宽 32-bit
      1.6GB/s
    • eMMC
    • iPhone 4
      iPad 1
      iPod Touch (第 4 代)
      Apple TV (第 2 代)

  • APL2298
    (APL2298-S5L8922)

    • 芯片图
    • -
    • 2009.09
    • Samsung 45nm
    • -
    • 41.6mm²
    • 600MHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A8
      (2发射顺序架构)
    • 32KB
    • 32KB
    • 256KB
    • /
    • IT PowerVR SGX535
      2 EUs
      16 ALUs
      @200MHz
    • SGX535
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-400
    • 256MB
      总位宽 32-bit
      1.6GB/s
    • eMMC
    • iPod Touch (第 3 代)

  • APL0298
    (APL0298-S5L8920)

    • 芯片图
    • -
    • 2009.06
    • Samsung 65nm
    • -
    • 71.8mm²
    • 600MHz ×1
    • 32-bit ARMv7
    • Cortex-A8
      (2发射顺序架构)
    • 32KB
    • 32KB
    • 256KB
    • /
    • IT PowerVR SGX535
      2 EUs
      16 ALUs
      @200MHz
    • SGX535
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-400
    • 256MB
      总位宽 32-bit
      1.6GB/s
    • eMMC
    • iPhone 3GS

  • APL0278
    (APL0278-S5L8720)

    • 芯片图
    • -
    • 2008.09
    • Samsung 65nm
    • -
    • 36mm²
    • 533MHz ×1
    • 32-bit ARMv6
    • ARM11
      (2发射顺序架构)
    • 16KB
    • 16KB
    • -
    • /
    • IT PowerVR MBX Lite
      1 EUs
      8 ALUs
      @133MHz
    • PowerVR MBX Lite
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-266
    • 128MB
      总位宽 16-bit
      533MB/s
    • eMMC
    • iPod Touch (第 2 代)
      iPod Touch (第 3 代), 8GB 版

  • APL0098
    (APL0098-S5L8900)

    • 芯片图
    • -
    • 2007.01
    • Samsung 90nm
    • -
    • 72mm²
    • 412MHz ×1
    • 32-bit ARMv6
    • ARM11
      (2发射顺序架构)
    • 16KB
    • 16KB
    • -
    • /
    • IT PowerVR MBX Lite
      1 EUs
      8 ALUs
      @133MHz
    • PowerVR MBX Lite
    • /
    • -

    • /

    • /
    • /
    • H.264
    • /



    • /
    • -

    • PoP 叠层封装
    • LPDDR-266
    • 128MB
      总位宽 16-bit
      533MB/s
    • eMMC
    • iPhone
      iPhone 3G
      iPod touch