苹果 Apple Silicon A 系列参数对比 最后更新：2024.09.28
型号
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- GPU
- ANE
- 引擎
- 缓存
- RAM
- ROM
- 其他
- 型号展示
- 发布时间
- 技术工艺
- 晶体管数
- 裸片尺寸
- CPU规格
- 内核架构
- 微架构
(解码发射) - L1指令缓存
- L1数据缓存
- L2共享缓存
- ML加速器
- GPU规格
- GPU型号
- GPU特性
- 神经引擎
- 核心缓存
- SRAM
- 媒体引擎
- L3/SLC
- 封装方式
- 内存规格
- 通道带宽
- 传输协议
- 使用设备
-
A18 Pro
(APL1V07-T8140)- 芯片图 / 宣传图 / 结构图
- 2024.09
- TSMC N3E
- 17.3~18.0 billion
- ≈110mm²
-
4.04GHz ×2
2.42GHz ×4 - 64-bit ARMv9.2-A
-
Tahiti-P + Tahiti-E
(10-wide + 5-wide) - 2×192KB + 4×128KB
- 2×128KB + 4×64KB
- 大核 16MB + 小核 4MB
- SME + 第 5 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×6
96 EUs
768 ALUs
@1470MHz - Apple9 家族, Apple G17P
- 硬件光线追踪, 支持 Metal 3
-
H17_Theia_D9x
16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
@2160MHz - 64KB ×16 核
- -
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1
ProRes Encode/Decode ×1
AV1 Decode ×1 - 24MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR5X-7500
-
8GB
总位宽 64-bit
60GB/s - NVMe
-
iPhone 16 Pro
iPhone 16 Pro Max
-
A18
(APL1V08-T8142)- 芯片图 / 宣传图 / 结构图
- 2024.09
- TSMC N3E
- ≈15.2 billion
- 95~100mm²
-
4.04GHz ×2
2.42GHz ×4 - 64-bit ARMv9.2-A
-
Tupai-P + Tupai-E
(10-wide + 5-wide) - 2×192KB + 4×128KB
- 2×128KB + 4×64KB
- 大核 8MB + 小核 4MB
- SME + 第 5 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×5
80 EUs
640 ALUs
@1470MHz - Apple9 家族, Apple G17P
- 硬件光线追踪, 支持 Metal 3
-
H17_Theia_D9x
16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
@2160MHz - 64KB ×16 核
- -
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1
AV1 Decode ×1 - 12MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR5X-7500
-
8GB
总位宽 64-bit
60GB/s - NVMe
-
iPhone 16
iPhone 16 Plus
-
A17 Pro
(APL1V02-T8130)- 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
- 2023.09
- TSMC N3B
- 19.0 billion
- 8.58×13.26 (113.77mm²)
-
3.78GHz ×2
2.11GHz ×4 - 64-bit ARMv8.6-A
-
Coll-P + Coll-E
(9-wide + 5-wide) - 2×192KB + 4×128KB
- 2×128KB + 4×64KB
- 大核 16MB + 小核 4MB
- 第 4 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×6
96 EUs
768 ALUs
@1398MHz - Apple9 家族, Apple G16P
- 硬件光线追踪, 支持 Metal 3
-
H16x_Iaso_D8x
16 核 @ 35TOPS (FP16 稀疏化)
@2160MHz - 64KB ×16 核
- 2MB ANE SRAM
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1
ProRes Encode/Decode ×1
AV1 Decode ×1 - 24MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR5-6400
-
8GB
总位宽 64-bit
51.2GB/s - NVMe
-
iPhone 15 Pro
iPhone 15 Pro Max
-
A16 Bionic
(APL1W10-T8120)- 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
- 2022.09
- TSMC N4
- 16.0 billion
- 8.47×13.62 (115.36mm²)
-
3.46GHz ×2
2.02GHz ×4 - 64-bit ARMv8.6-A
-
Everest + Sawtooth
(8-wide + 5-wide) - 2×192KB + 4×128KB
- 2×128KB + 4×64KB
- 大核 16MB + 小核 4MB
- 第 3 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×5
80 EUs
640 ALUs
@1338MHz - Apple8 家族, Apple G15P
- 支持 Metal 3
-
H15_Themis_D7x
16 核 @ 17TOPS (FP16)
@2076MHz - 64KB ×16 核
- 2MB ANE SRAM
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1
ProRes Encode/Decode ×1 - 24MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR5-6400
-
6GB
总位宽 64-bit
51.2GB/s - NVMe
-
iPhone 14 Pro
iPhone 14 Pro Max
iPhone 15
iPhone 15 Plus
-
A15 Bionic
(APL1W07-T8110)- 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
- 2021.09
- TSMC N5P
- 15.0 billion
- 8.58×12.55 (107.68mm²)
-
2.92G ×2
2.02G ×32.92G ×2
2.02G ×43.23G ×2
2.02G ×4 - 64-bit ARMv8.6-A
-
Avalanche + Blizzard
(8-wide + 5-wide) - 2×192KB + 3/4×128KB
- 2×128KB + 3/4×64KB
- 大核 12MB + 小核 4MB
- 第 3 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×4
64 EUs
512 ALUs
@1338MHzApple ×5
80 EUs
640 ALUs
@1338MHz - Apple8 家族, Apple G14P
- 支持 Metal 3
-
H14_Bia_D6x
16 核 @ 15.8TOPS (FP16)
@1938MHz - 64KB ×16 核
- 2MB ANE SRAM
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1
ProRes Encode/Decode ×1 - 32MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4X-4266
-
4/6GB
总位宽 64-bit
34.13GB/s - NVMe
-
iPhone 13 mini
iPhone 13
iPhone 13 Pro
iPhone 13 Pro Max
iPhone 14
iPhone 14 Plus
iPhone SE (第 3 代)
iPad mini (第 6 代)
Apple TV 4K (第 3 代)
-
A14 Bionic
(APL1W01-T8101)- 芯片图 / 宣传图 / 结构图 / Die
- 2020.09
- TSMC N5
- 11.8 billion
- 8.63×10.40 (89.75mm²)
-
2.99GHz ×2
1.82GHz ×4 - 64-bit ARMv8.5-A
-
Firestorm + Icestorm
(8-wide + 4-wide) - 2×192KB + 4×128KB
- 2×128KB + 4×64KB
- 大核 8MB + 小核 4MB
- 第 2 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×4
64 EUs
256 ALUs
@1278MHz - Apple7 家族, Apple G13P
- 支持 Metal 3
-
H13_Styx_D5x
16 核 @ 11TOPS (FP16)
@1424MHz - 64KB ×16 核
- 2MB ANE SRAM
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1 - 16MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4X-4266
-
4/6GB
总位宽 64-bit
34.13GB/s - NVMe
-
iPhone 12 mini
iPhone 12
iPhone 12 Pro
iPhone 12 Pro Max
iPad (第 10 代)
iPad Air (第 4 代)
-
A13 Bionic
(APL1W85-T8030)- 芯片图 / 结构图 / Die
- 2019.09
- TSMC N7P
- 8.5 billion
- 9.23×10.67 (98.48mm²)
-
2.67GHz ×2
1.73GHz ×4 - 64-bit ARMv8.4-A
-
Lightning + Thunder
(8-wide + 3-wide) - 2×128KB + 4×96KB
- 2×128KB + 4×48KB
- 大核 8MB + 小核 4MB
- 第 1 代矩阵运算单元 AMX
-
Apple ×4
64 EUs
256 ALUs
@1230MHz - Apple6 家族, Apple G12P
- 支持 Metal 2
-
H12_Metis
8 核 @ 6TOPS (FP16)
@1320MHz - 64KB ×8 核
- 2MB ANE SRAM
-
Video Decode ×1
Video Encode ×1 - 16MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4X-4266
-
3/4GB
总位宽 64-bit
34.13GB/s - NVMe
-
iPhone 11
iPhone 11 Pro
iPhone 11 Pro Max
iPhone SE (第 2 代)
iPad (第 9 代)
Studio Display
-
A12Z Bionic
(APL1083-T8027)- 芯片图 / Die
- 2020.03
- TSMC N7
- 10 billion
- 10.1×12.6 (127.26mm²)
-
2.50GHz ×4
1.59GHz ×4 - 64-bit ARMv8.3-A
-
Vortex + Tempest
(7-wide + 3-wide) - 4×128KB + 4×48KB
- 4×128KB + 4×32KB
- 大核 8MB + 小核 2MB
- /
-
Apple ×8
128 EUs
512 ALUs
@1125MHz - Apple5 家族, Apple G11G
- 支持 Metal 2
-
H11_Pontus
8 核 @ 5TOPS (FP16)
@1320MHz - 64KB ×8 核
- 2MB ANE SRAM
-
HEVC Decode ×1
HEVC Encode ×1 - 8MB System Level Cache
- 晶片基板 (统一内存)
- LPDDR4X-4266
-
6/16GB
总位宽 128-bit
68.1GB/s - NVMe
-
iPad Pro 11 英寸 (第 2 代)
iPad Pro 12.9 英寸 (第 4 代)
Developer Transition Kit
-
A12X Bionic
(APL1083-T8027)- 芯片图 / Die
- 2018.10
- TSMC N7
- 10 billion
- 10.1×12.6 (127.26mm²)
-
2.50GHz ×4
1.59GHz ×4 - 64-bit ARMv8.3-A
-
Vortex + Tempest
(7-wide + 3-wide) - 4×128KB + 4×48KB
- 4×128KB + 4×32KB
- 大核 8MB + 小核 2MB
- /
-
Apple ×7
112 EUs
448 ALUs
@1125MHz - Apple5 家族, Apple G11G
- 支持 Metal 2
-
H11_Pontus
8 核 @ 5TOPS (FP16)
@1320MHz - 64KB ×8 核
- 2MB ANE SRAM
-
HEVC Decode ×1
HEVC Encode ×1 - 8MB System Level Cache
- 晶片基板 (统一内存)
- LPDDR4X-4266
-
4/6GB
总位宽 128-bit
68.1GB/s - NVMe
-
iPad Pro 11 英寸 (第 1 代)
iPad Pro 12.9 英寸 (第 3 代)
-
A12 Bionic
(APL1W81-T8020)- 芯片图 / 结构图 / Die
- 2018.09
- TSMC N7
- 6.9 billion
- 8.42×9.89 (83.27mm²)
-
2.50GHz ×2
1.59GHz ×4 - 64-bit ARMv8.3-A
-
Vortex + Tempest
(7-wide + 3-wide) - 2×128KB + 4×48KB
- 2×128KB + 4×32KB
- 大核 8MB + 小核 2MB
- /
-
Apple ×4
64 EUs
256 ALUs
@1125MHz - Apple5 家族, Apple G11P
- 支持 Metal 2
-
H11_Quin
8 核 @ 5TOPS (FP16)
@1320MHz - 64KB ×8 核
- 2MB ANE SRAM
-
HEVC Decode ×1
HEVC Encode ×1 - 8MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4X-4266
-
3/4GB
总位宽 64-bit
34.13GB/s - NVMe
-
iPhone XR
iPhone XS
iPhone XS Max
iPad (第 8 代)
iPad mini (第 5 代)
iPad Air (第 3 代)
Apple TV 4K (第 2 代)
-
A11 Bionic
(APL1W72-T8015)- 芯片图 / Die
- 2017.09
- TSMC N10
- 4.3 billion
- 8.33×10.76 (89.63mm²)
-
2.38GHz ×2
1.69GHz ×4 - 64-bit ARMv8.2-A
-
Monsoon + Mistral
(7-wide + 3-wide) - 2×64KB + 4×32KB
- 2×64KB + 4×32KB
- 大核 8MB + 小核 1MB
- /
-
Apple ×3
48 EUs
192 ALUs
@1066MHz - Apple4 家族, Apple G10P
- 支持 Metal 2
-
2 核 @ 0.6TOPS (FP16) - 4KB ×2 核
- 256KB ANE SRAM
-
HEVC Decode ×1
HEVC Encode ×1 - 4MB System Level Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4X-4266
-
2/3GB
总位宽 64-bit
34.13GB/s - NVMe
-
iPhone 8
iPhone 8 Plus
iPhone X
-
A10X Fusion
(APL1071-T8011)- 芯片图 / Die
- 2017.06
- TSMC N10
- >4 billion
- 96.4mm²
-
2.38GHz ×3
1.30GHz ×3 - 64-bit ARMv8.1-A
-
Hurricane + Zephyr
(6-wide + 3-wide) - 3×64KB + 3×32KB
- 3×64KB + 3×32KB
- 大核 8MB + 小核 1MB
- /
-
PowerVR GT7600 Plus MP12
48 EUs
384 ALUs
@1000MHz - Apple3 家族, GT7600 Plus
- 支持 Metal 2
-
/ - /
- /
-
HEVC Decode ×1
HEVC Encode ×1 - 4MB System Level Cache
- 分离式
- LPDDR4-3200
-
3/4GB
总位宽 128-bit
51.2GB/s - NVMe
-
iPad Pro 10.5 英寸
iPad Pro 12.9 英寸 (第 2 代)
Apple TV 4K (第 1 代)
-
A10 Fusion
(APL1W24-T8010)- 芯片图 / Die
- 2016.09
- TSMC N16+
- 3.3 billion
- 10.93×11.58 (126.57mm²)
-
2.34GHz ×2
1.09GHz ×2 - 64-bit ARMv8.1-A
-
Hurricane + Zephyr
(6-wide + 3-wide) - 2×64KB + 2×32KB
- 2×64KB + 2×32KB
- 大核 3MB + 小核 1MB
- /
-
PowerVR GT7600 Plus MP6
24 EUs
192 ALUs
@900MHz - Apple3 家族, GT7600 Plus
- 支持 Metal 2
-
/ - /
- /
-
HEVC Decode ×1
HEVC Encode ×1 - 4MB L3 Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4-3200
-
2/3GB
总位宽 64-bit
25.6GB/s - NVMe
-
iPhone 7
iPhone 7 Plus
iPad (第 6 代)
iPad (第 7 代)
iPod Touch (第 7 代)
-
A9X
(APL1021-S8001) -
A9
(APL1022-S8003)- 芯片图 / Die
- 2015.09
- TSMC N16
- >2 billion
- 9.28×11.28 (104.68mm²)
-
1.85GHz ×2
- 64-bit ARMv8.0-A
-
Twister
(6-wide) - 2×64KB
- 2×64KB
- 3MB
- /
-
PowerVR GT7600 MP6
24 EUs
192 ALUs
@650MHz - Apple3 家族, GT7600
- 支持 Metal 2
-
/ - /
- /
-
/
- 4MB L3 Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4-3200
-
2GB
总位宽 64-bit
25.6GB/s - NVMe
-
iPhone 6s
iPhone 6s Plus
iPhone SE
iPad (第 5 代)
-
A9
(APL0898-S8000)- 芯片图 / Die
- 2015.09
- Samsung S.LSI 14LPE
- >2 billion
- 8.93×10.8 (96.44mm²)
-
1.85GHz ×2
- 64-bit ARMv8.0-A
-
Twister
(6-wide) - 2×64KB
- 2×64KB
- 3MB
- /
-
PowerVR GT7600 MP6
24 EUs
192 ALUs
@650MHz - Apple3 家族, GT7600
- 支持 Metal 2
-
/ - /
- /
-
/
- 4MB L3 Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR4-3200
-
2GB
总位宽 64-bit
25.6GB/s - NVMe
-
iPhone 6s
iPhone 6s Plus
iPhone SE
iPad (第 5 代)
-
A8X
(APL1012-T7001) -
A8
(APL1011-T7000)- 芯片图 / Die
- 2014.09
- TSMC 20nm
- ≈2 billion
- 8.51×10.51 (89.44mm²)
-
1.10GHz
×21.40GHz
×21.50GHz
×2 - 64-bit ARMv8.0-A
-
Typhoon
(6-wide) - 2×64KB
- 2×64KB
- 1MB
- /
-
GXA6450 MP4
16 EUs
128 ALUs
@430MHzGXA6450 MP4
16 EUs
128 ALUs
@475MHz - Apple2 家族, GXA6450
- 支持 Metal 2
-
/ - /
- /
-
/
- 4MB L3 Cache
- PoP 叠层封装
- LPDDR3-1600
-
1GB
总位宽 64-bit
12.8GB/s - eMMC
-
iPhone 6
iPhone 6 Plus
iPad mini 4
iPad Touch (第 6 代)
Apple TV HD
HomePod (第 1 代)
-
A7
(APL5698-S5L8965) -
A7
(APL0698-S5L8960) -
A6X
(APL5598-S5L8955) -
A6
(APL0598-S5L8950) -
A5X
(APL5498-S5L8945) -
A5
(APL7498-S5L8947) -
A5
(APL2498-S5L8942) -
A5
(APL0498-S5L8940) -
A4
(APL0398-S5L8930)
